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第三代
半導(dǎo)體測試家族
Third generation semiconductor testing family
 
雙上料全自動打標(biāo)機



懸浮電源

多Site並行

多通道高精度

支援多種擴展

型號 雙上料全自動打標(biāo)機
產(chǎn)品介紹 適應(yīng)用槽式和堆疊式彈匣週轉(zhuǎn)，在IC引線框架封裝前後進(jìn)行各種雷射列印的設(shè)備；該設(shè)備由兩種自動上下料機構(gòu)、推片機構(gòu)、料片傳送機構(gòu)、方向檢測組件、二維 碼讀取、VISION定位、雙頭雷射打標(biāo)機、印字檢測組件、NG收集機構(gòu)等構(gòu)成。 透過參數(shù)化調(diào)整可適用不同長度、寬度的各種IC引線框架。
功能 ? 該設(shè)備有列印範(fàn)圍大、相容性強、列印精度高、速度快、穩(wěn)定性好等特點
? 適用於TO、BGA、SOP、QFN、SOT、SOD等封裝形式的料片打標(biāo)


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