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第三代
半導(dǎo)體測試家族
Third generation semiconductor testing family
分類
 
KGD handler

全自動(dòng)測試,支援SiC晶圓、Waffle Pack、Tape&Reel上料與下料。 多工位並行測試,不同工位支援不同溫度與測試項(xiàng)目。 靜態(tài)、動(dòng)態(tài)、雪崩功能測試,且測試順序可調(diào)。 高溫預(yù)熱與晶片表面防氧化保護(hù)。 高溫測試,溫度範(fàn)圍:室溫~200°C。 加電針卡為密封設(shè)計(jì),支援充氮?dú)獗Wo(hù)防高壓打火與氮?dú)鈮毫ΡO(jiān)測。



懸浮電源

多Site並行

多通道高精度

支援多種擴(kuò)展

型號(hào) KGD handler
產(chǎn)品介紹 全自動(dòng)測試,支援SiC晶圓、Waffle Pack、Tape&Reel上料與下料。
功能 ? 多工位並行測試,不同工位支援不同溫度與測試項(xiàng)目。
? 靜態(tài)、動(dòng)態(tài)、雪崩功能測試,且測試順序可調(diào)。
? 高溫預(yù)熱與晶片表面防氧化保護(hù)。
? 高溫測試,溫度範(fàn)圍:室溫~200°C。
? 加電針卡為密封設(shè)計(jì),支援充氮?dú)獗Wo(hù)防高壓打火與氮?dú)鈮毫ΡO(jiān)測。


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